隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的開啟，無人駕駛技術(shù)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。而在無人駕駛技術(shù)中，芯片擁有“中心樞紐”般的地位，其通過無人駕駛平臺操控著無人駕駛車輛的運行。因此，欲入局無人駕駛芯片的供應(yīng)商也逐漸增加。

當(dāng)前，“大算力”“計算效率”“開放式平臺”等成為無人駕駛技術(shù)發(fā)展的焦點。《中國經(jīng)營報》記者通過市場觀察發(fā)現(xiàn)，英偉達、地平線、高通、Mobileye等芯片商均不斷更新出支持更高級別無人駕駛的相關(guān)芯片，與車企的合作模式也從原本封閉的“全包模式”發(fā)生轉(zhuǎn)變。

在無人駕駛芯片領(lǐng)域中，能將“大算力”芯片量產(chǎn)并交付給車企的芯片供應(yīng)商并不多，而這也導(dǎo)致目前搭載“大算力”芯片的車型并不多，車企欲自研無人駕駛芯片的野心逐漸顯現(xiàn)，圍繞無人駕駛芯片的智能網(wǎng)聯(lián)爭奪戰(zhàn)早已拉開帷幕。

“大算力”芯片成寵兒

隨著《汽車駕駛自動化分級》國家標準的正式實施，無人駕駛等級正在向更高級別的方向發(fā)展，而高階級的進化也對芯片算力提出了更高的要求。

在英偉達召開的2022年GTC(全球商品交易中心)大會上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛宣布英偉達無人駕駛芯片Orin于本月正式投產(chǎn)銷售。官方信息顯示，英偉達Orin芯片算力可達254TOPS。與此同時，英偉達還公布了Atlan芯片，而該芯片的目標算力是1000TOPS，計劃于2025年交付。

毫無疑問，當(dāng)前的無人駕駛芯片市場發(fā)生了明顯的變化，“大算力”正是一大趨勢。除了英偉達，算力突破100TOPS的芯片陸續(xù)問世，比如已發(fā)布單顆芯片最高算力可達128TOPS的地平線征程5;單顆芯片最高算力可達176TOPS的Mobileye EyeQ Ultra等。

寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平在日前召開的首席智行官大會暨機器之心AI科技年會上也表示，“大算力”將成為智能駕駛芯片的兩大趨勢之一。據(jù)悉，今明兩年，寒武紀行歌將會推出兩款重磅芯片，其中一款高端智駕芯片AI算力將超過400TOPS。

縱觀目前搭載在實車上的芯片，單顆芯片算力大多不過100TOPS，比如小鵬P7的NGP輔助駕駛系統(tǒng)、蔚來ES6的NOP輔助駕駛系統(tǒng)、理想ONE的NOA輔助駕駛系統(tǒng)等。這也導(dǎo)致目前量產(chǎn)實車的無人駕駛徘徊在真正意義上L4級別大門遲遲不能前進。

“大算力”芯片獲得市場青睞的同時，芯片算力效率也再度被提及。憑借單顆芯片算力突破200TOPS，英偉達占據(jù)著當(dāng)前無人駕駛市場不小的份額。在外界看來，當(dāng)前的無人駕駛芯片市場即是誰擁有“大算力”即擁有市場。但業(yè)內(nèi)卻同時提出關(guān)注計算效率。

日前在北京舉辦的2022年電動車百人論壇上，地平線創(chuàng)始人余凱表示，在摩爾定律趨緩的情況下，不能再依靠提升晶體管的密度，提升計算性能。基于此，地平線對芯片算力提出“算力大不如算得快”，期冀提高芯片的計算效率。

事實上，余凱曾多次表示，地平線并不單純追求物理算力，更看重深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法在芯片上的計算效率。對比地平線征程5和英偉達Orin-X，地平線只用一半的芯片面積和一半的計算資源，但依然能夠得到相當(dāng)高的計算性能。一定程度上來說，地平線追求的芯片更有經(jīng)濟適用性。

在同為車規(guī)級芯片的前提下，“大算力”和“計算效率”都是行業(yè)愿意達成采購意向或戰(zhàn)略合作的關(guān)注點。但這二者并不矛盾，二者兼得的芯片更受業(yè)內(nèi)青睞。

與車企合作模式的轉(zhuǎn)變

在目前英偉達市占率頂起半邊天之前，業(yè)內(nèi)更愿意采用的無人駕駛芯片來自目前歸屬于英特爾的Mobileye。長期以來，Mobileye采用的是黑盒子方案，即將芯片、操作系統(tǒng)以及智能駕駛系統(tǒng)的軟硬件全部整合打包給車企。

21世紀初，市場對智能駕駛的需求尚未顯露，加之無人駕駛領(lǐng)域的入局者數(shù)量不多，技術(shù)發(fā)展處于起步階段，車企對無人駕駛領(lǐng)域一片空白。此時，由芯片供應(yīng)商全包的模式成為車企的主要選擇。2007年，寶馬、通用和沃爾沃的車型均配置Mobileye提供的芯片服務(wù)。

但這樣的“全包模式”在當(dāng)前的智能網(wǎng)聯(lián)時代，卻成為束縛車企們個性化定制、差異化競爭的一大因素。而這也導(dǎo)致眾多車企轉(zhuǎn)向英偉達、地平線這類開放性程度更高的芯片商。

目前，英偉達采用的合作模式建立在自研的芯片和操作系統(tǒng)上，而無人駕駛企業(yè)如小馬智行以及車企等相關(guān)方均可以在此基礎(chǔ)上設(shè)計適合自己需求的無人駕駛軟硬件系統(tǒng)。相較黑盒子方案，這無疑給予了車企更大的自主研發(fā)權(quán)。

而地平線給出的合作模式則更具有開放性，包括搭建開源的車載操作系統(tǒng);向車企授權(quán)芯片IP，幫助車企打造芯片。前者被稱為Together OS，地平線在SOC(系統(tǒng)級芯片)等開發(fā)完成后，將中間的底層軟件通過開源OS開放的模式跟整車一起系統(tǒng)開發(fā)。后者被稱為BPU授權(quán)模式，即整車開發(fā)可以從芯片、操作系統(tǒng)、無人駕駛的軟硬件系統(tǒng)等各層級滲透。

2022年年初，理想汽車創(chuàng)始人李想在其個人公開社交平臺上表示，由于無法滿足理想汽車智能駕駛?cè)珬５雷匝械男枨螅硐肫囋?020年底停止了和Mobileye的合作，開始使用地平線的J3芯片開展智能駕駛的全棧道自研。

顯然，隨著智能網(wǎng)聯(lián)時代的號角吹響，車企在智能駕駛方面的競爭力之一即來自更多地掌握核心芯片技術(shù)，不斷向產(chǎn)業(yè)鏈的底層滲透，尋求軟硬件高度協(xié)同。

在具體的實施中，車企實施全棧道自研對資金的需求更大。盡管在這種模式下，車企能更大程度地掌控芯片設(shè)計、產(chǎn)品功能和研發(fā)效率，但礙于資金等投入，目前僅有小鵬汽車等少數(shù)車企使用全棧道自研。

更多的車企將無人駕駛基礎(chǔ)的軟硬件開發(fā)、硬件生產(chǎn)以及芯片方案整合等外包交由上層供應(yīng)商完成，而無人駕駛軟件部分則由車企完成，以達到智能駕駛個性化定制和差異化體驗的產(chǎn)品市場競爭力。

國產(chǎn)芯片商開始異軍突圍

在業(yè)內(nèi)對“高算力”“計算效率”關(guān)注度日益提升之際，國內(nèi)無人駕駛芯片商也開始異軍突圍。

不可忽略的是，當(dāng)前無人駕駛芯片市場中，面向L4級別的車型大多采用的是英偉達、高通等國外的芯片商，誠然國內(nèi)的芯片商，比如華為、地平線等也不容小覷，但如何讓更多的車企或無人駕駛企業(yè)選擇國產(chǎn)芯片，是擺在眼前的一道難題。

王平表示，從車企的角度，希望車企可以給國內(nèi)芯片公司更多的機會，通過聯(lián)合開發(fā)項目，牽引國產(chǎn)的SOC成為更符合車企需求的SOC，更多使用國產(chǎn)化芯片提升供應(yīng)鏈安全性。此外，支持引導(dǎo)生態(tài)打造，鼓勵國內(nèi)芯片企業(yè)、算法公司等企業(yè)的強強合作。

同時，王平希望半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)們，能在制造端早日實現(xiàn)先進制程車規(guī)級制造和封裝的本土落地。

而地平線則是在不斷提升計算效率的前提下，通過更開放性的平臺打通與更多車企的合作圈，洞悉車企欲參與芯片設(shè)計、軟硬件系統(tǒng)開發(fā)等方面，企圖在更具定制化、個性化方面實現(xiàn)彎道超車。

值得一提的是，當(dāng)前，無人駕駛芯片的制造大多實行代工制，芯片設(shè)計公司并非就擁有制造生產(chǎn)線。

黃仁勛在3月的一次電話會議中透露，英偉達有興趣考慮讓英特爾代工芯片。其表示：“英特爾有意讓英偉達使用英特爾的制造工廠，而英偉達對探索這種可能性也非常感興趣。但是，關(guān)于代工合同的討論需要很長時間，因為這涉及到整合供應(yīng)鏈。”目前，上述雙方尚未有具體的合作時間表。

而在此前，英偉達的芯片代工大多在臺積電進行。因此，全產(chǎn)業(yè)鏈的閉環(huán)中，國產(chǎn)芯片商也可以通過原有制造方面的優(yōu)勢逐步向前端設(shè)計轉(zhuǎn)型。

正如全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任苗圩表示，如果把新能源汽車比作上半場，智能網(wǎng)聯(lián)汽車比作下半場，中國汽車行業(yè)上半場取得了很大成效，但決定勝負還在下半場。無人駕駛芯片的發(fā)展將影響無人駕駛汽車技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片如何獲取更大的市場占有率，仍需技術(shù)突破、加強合作等多維度發(fā)展。