在過去的幾年里，科技行業(yè)一直感受到半導體供應(yīng)鏈前所未有的中斷的影響。這條供應(yīng)鏈——從研發(fā)到制造，再到支持從汽車到手機等設(shè)備的微型芯片的最終使用——歷來一直不穩(wěn)定，由于地緣政治和全球經(jīng)濟因素，很容易從過剩轉(zhuǎn)向短缺。然而，雖然該行業(yè)的周期性可能永遠不會改變，但一個更安全、更可靠的系統(tǒng)來保護全球供應(yīng)鏈并使之多樣化是可能的。

應(yīng)對半導體供應(yīng)鏈風險

甚至在最近的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)之前，世界各地的政治領(lǐng)導人就一直在密切關(guān)注當前的半導體供應(yīng)鏈模式。全球經(jīng)濟中的半導體有潛力塑造眾多商業(yè)電子產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，以及電信和金融服務(wù)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所必需的組件。也許更重要的是，半導體的供應(yīng)具有全球性的安全影響，影響國家和地區(qū)的防御和應(yīng)急響應(yīng)能力。考慮到其地緣政治影響，許多政策制定者得出的結(jié)論是，現(xiàn)有的半導體供應(yīng)鏈模式風險太大，并正在做出相應(yīng)的反應(yīng)。

其中一些風險正在國家和地區(qū)層面得到解決，例如美國《芯片法案》和《歐盟芯片法案》。然而，對這些計劃的投資主要集中在建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施或“晶圓廠”上。雖然晶圓廠是制造過程的關(guān)鍵部分，但僅增加晶圓廠產(chǎn)量并不能更好地保護全球供應(yīng)鏈。

圖片來源：博通

人們對于芯片離開晶圓廠后會發(fā)生什么的認識要少得多。這些后加工工藝（業(yè)界稱之為“下游”或“后端”操作）構(gòu)成了芯片制造供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，而且它們也仍然非常脆弱。

半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的2021 年報告強調(diào)，全球絕大多數(shù)（近 80%）的半導體晶圓廠制造僅在亞洲四個國家完成，而只有不到 10% 在歐洲完成。當談到制造世界上技術(shù)最先進的芯片時，沒有一個發(fā)生在歐洲或美國

資料來源：SIA 2021 年行業(yè)狀況報告

晶圓制造是半導體制造供應(yīng)鏈中最著名的部分，但在芯片離開晶圓廠之后、最終進入智能手機或汽車之前，還需要執(zhí)行其他必要的步驟。幾乎所有的后加工步驟同樣集中在亞洲的這四個國家。事實上，亞洲擁有超過 90% 的晶圓廠后下游供應(yīng)鏈，而歐洲僅占 4%。

創(chuàng)建基于歐洲的后晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)

專業(yè)化、地理密集的下游供應(yīng)鏈面臨著眾多風險，從自然災害到區(qū)域或全球地緣政治干擾。為了充分保護半導體供應(yīng)鏈，制造以及制造后工藝需要多樣化。

對于這一挑戰(zhàn)，沒有什么神奇的解決方案。在美國和歐洲建設(shè)下游工藝的短期資本和運營支出是巨大的，盡管它們遠沒有建設(shè)新晶圓廠所需的那么大。

但這些成本并非不可克服。公共資金將有助于滿足建設(shè)和運營下游基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)的前期成本。歐盟及其成員國可以鼓勵對晶圓廠以及隨后的晶圓廠后供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的投資。

如果沒有公共部門的承諾，私營企業(yè)可能不愿意或沒有能力獨自克服這些挑戰(zhàn)。更重要的是，如果沒有它，推進日益安全的全球供應(yīng)鏈的機會可能會喪失。

使當前供應(yīng)鏈多樣化

供應(yīng)鏈多元化不僅符合歐洲的安全利益，也符合包括美國在內(nèi)的全球各國的更廣泛利益，美國承認需要消除當前供應(yīng)鏈中的風險。事實上，更安全、更多元化的供應(yīng)鏈被列為美國-歐盟貿(mào)易和技術(shù)理事會的共同目標。然而，這應(yīng)該更多地是歐洲、美洲和亞洲的全球努力，以消除整個供應(yīng)鏈的脆弱性。

作為一家將從更安全的供應(yīng)鏈中受益的全球性公司，全球半導體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件提供商博通將歡迎改善其下游制造多樣性的機會。保護供應(yīng)鏈（包括后加工流程）不僅可以降低商業(yè)行業(yè)的一系列潛在事件造成的中斷的可能性，還可以降低政府對從先進電信到云基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵技術(shù)的投資。

因此，歐美各國政府在考慮自身投資時，不能忽視大局。建設(shè)晶圓廠產(chǎn)能并不是解決供應(yīng)鏈風險難題的唯一解決方案。超越晶圓廠并確保下游工藝的安全可能會對全球穩(wěn)定和全球供應(yīng)鏈的保護產(chǎn)生重大、積極的影響。